規格型號：16304815
頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型...

Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Fortiming晶振公司提供質量高的產品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時鐘振蕩器,溫補晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器，這些器件采用多種引線和SMD晶振設計.我們致力于為您提供最好的服務,這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.收集和組織有關頻率控制和時序管理應用相關主題的最新信息，它涵蓋了型產品開發,新應用,型制造技術以及全球最新業務開發.

來自美國的Fortiming晶振公司無論是價格還是品質,都具有市場競爭力,而且富通晶振在亞洲有一家工廠,許多Fortiming Crystal料號就是在這家工廠批量生產.
Fortiming crystal公司的目標是通過為客戶和供應商提供優質的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振產品及熱情服務的長期承諾來穩定發展,繼續提供全面而精密的晶振產品.Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振.

Frequency Range	10.000 MHz to 52.000 MHz
Input Voltage (Vcc)	B = 3.3V ± 5%; C = 3.0V ± 5%; D = 2.8V ± 5%
Input Current	2.2 mA Maximum (at 3V, 25°C)
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Frequency Stability vs Temp.	005 = ±0.5 ppm; 010 = ±1 ppm; 025 = ±2.5 ppm (not all combination is available)
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; H = -30°C to 75°C; J = -30°C to 85°C
Frequency Tolerance	±1.0 ppm Maximum, after reflow, @25°C
Frequency Stability vs Vcc	±0.2 ppm Maximum / Vcc ± 10%
Frequency Stability vs Load	±0.2 ppm Maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1.0 ppm Maximum per year @25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p Minimum
Start-up Time	4 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-130 dBc/Hz at 10 KHz (Typical)
Control Voltage (Vc, Option)	+0.9V ±0.6V, Positive polarity
Controllable Frequency	±3 ppm to ±5 ppm over control voltage range (0.3V to 1.5V)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV020J晶振.

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