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更多>>- 規格型號:31444669
- 頻率:1~52MHZ
- 尺寸:7.0*5.0mm
- 產品描述:Crystek晶振,CVXO-016T晶振,CVXO-016T-X-25-49.152晶振,壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振...
Crystek晶振,CVXO-016T晶振,CVXO-016T-X-25-49.152晶振


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crystek晶振通過ISO9001:2008認證其公司總部位于邁爾斯堡的組織,佛羅里達州,是全球射頻微波和頻率控制行業高性能技術的領導者。 公司廣泛的產品系列適用于各種不同的終端市場,例如無線、微波無線電、電信、工業、企業、醫療、航空航天和政府部門等。
crystek晶振的全系列壓控振蕩器專為高頻率應用而設計。頻率范圍從50 MHz至 6 GHz Crystek 的 VCXO 設計用于提供低相位噪聲和低諧波。該器件提供寬至一個倍頻程的帶寬,同時在整個指定頻率范圍內保持低相位噪聲和低諧波。
crystek晶振在制造石英晶體振蕩器領域位于全球領先地位,為滿足有源晶振在市場上的巨大需求,致力于不斷研發優秀的產品,編碼CVPD-037X-100晶振是目前在市場上比較暢銷的一款壓控晶振,工作溫度高達-40°~85°,滿足無鉛高溫回流焊接曲線要求。具備低相噪,低相位等特點。上列產品為壓控晶體振蕩器不同參數編碼系列產品。Crystek晶振,CVXO-016T晶振,CVXO-016T-X-25-49.152晶振.
Frequency Range: | 1 MHz to 52 MHz | |
Frequency Stability: | ±25ppm to ±100ppm | |
Temperature Range: | ||
Operating: | 0°C to 70°C | |
(Option X) | -40°C to 85°C | |
Storage: | -40°C to 90°C | |
Input Voltage: | 5V ±0.5V | |
Control Voltage: | 2.5V ±2.0V | |
Settability* At Nominal: | 2.5V ±0.5V | |
Frequency Pulling: | ±100ppm Min | |
Input Current: | 10mA Max | |
Output: | HCMOS/TTL | |
Load: | 15pF / 10 TTL | |
Symmetry: | 40/60% Max @ 50% Vdd | |
Rise/Fall Time: | 5ns Max @ 10% to 90% Vdd | |
Logic: |
"0" = 10% Vdd Max "1" = 90% Vdd Min |
|
Linearity: | ±10% Max | |
Aging: | <3ppm 1 st year, <1ppm every year thereafter |
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將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容).Crystek晶振,CVXO-016T晶振,CVXO-016T-X-25-49.152晶振.

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