精工愛普生株式會(huì)社（總經(jīng)理：碓井 稔，以下簡稱為“愛普生”）將“SG-210S*H系列”石英晶體振蕩器產(chǎn)品化，并將于2012年4月起開始批量生產(chǎn)。該系列產(chǎn)品以高穩(wěn)定的基波(*１)激發(fā)80MHｚ至170MHｚ的高頻帶振蕩，還實(shí)現(xiàn)了2520mm貼片晶振的小規(guī)格尺寸。
    占領(lǐng)中國晶振市場％20份額的一家日本晶振行業(yè)大企業(yè)，現(xiàn)在推出了超小型貼片晶振，并且在于2012年開始批量生產(chǎn)，這將又是晶振行業(yè)網(wǎng)的一次更新，也是各大數(shù)碼產(chǎn)品追求小，輕，薄，的福音，很多數(shù)碼產(chǎn)品，特別是通信產(chǎn)品，一直以來就被晶振的體積限制著發(fā)展速度，現(xiàn)在愛普生晶振推出這款小體積貼片晶振即將解決這方面難題。
    近年來隨著數(shù)字設(shè)備的高速化和網(wǎng)絡(luò)大容量化的不斷進(jìn)展，這些設(shè)備中使用的工作時(shí)鐘晶體也朝著高頻化的方向迅速發(fā)展。作為時(shí)鐘源使用的高頻石英晶體諧振器的外形尺寸大多為7050mm貼片晶振，規(guī)格較大；有源晶振中內(nèi)建的石英振蕩單元主要采用三次諧波(*2)振蕩，其穩(wěn)定性與基波振蕩相比較差。因此，市場對小型、高穩(wěn)定的高頻石英晶振的需求不斷高漲。
    為了回應(yīng)市場需求，愛普生晶振充分發(fā)揮自身的優(yōu)勢，應(yīng)用將石英材料與“MEM”相組合的“QMEMS(*3)”技術(shù)，本次將“SG-210S*H系列”產(chǎn)品化。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小型尺寸有源晶振，并在其內(nèi)建的石英晶體振蕩單元中采用了穩(wěn)定性高的基波振蕩。
    QMEMS（印制蝕刻晶體單元）技術(shù)在低頻帶已取得了實(shí)績。這次，我們應(yīng)用本項(xiàng)技術(shù)我們應(yīng)用本項(xiàng)技術(shù)只把激勵(lì)電極附近薄型化（反向臺(tái)構(gòu)造(*4)），從而既實(shí)現(xiàn)了2.5mm×2.0mm的小尺寸晶振，又以高頻帶的基波振蕩而獲得了高穩(wěn)定性。作為高速時(shí)鐘源而被重視的相位抖動(dòng)(*5)為0.3ps Typ，耗電量與本公司原有產(chǎn)品相比減少了約70%。
    本系列產(chǎn)品將為實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)的高速穩(wěn)定及大容量做出貢獻(xiàn)。今后，愛普生晶振仍將以QMEMS技術(shù)為核心，發(fā)揮自身優(yōu)勢提供元器件解決方案，為顧客的安全放心和舒適便利而盡力。
【術(shù)語說明】
（*1）基波
用石英晶體單元的振動(dòng)模式中的基本振動(dòng)（一次）而產(chǎn)生的振動(dòng)。
（*2）諧波
以基波為一次諧波相繼存在的高次振動(dòng)模式。
（*3）QMEMS
“QMEMS”是具有高穩(wěn)定、高精度等優(yōu)越性能的石英材料“QUARTZ”和“MEMS”（精微加工技術(shù)）組合成的造詞。與以半導(dǎo)體為材料的MEMS相對應(yīng)，以石英為原料進(jìn)行精微加工而提供小型化、高性能的石英晶振元器件被稱為“QMEMS”。“QMEMS”是精工愛普生株式會(huì)社的注冊商標(biāo)。
（*4）反向臺(tái)構(gòu)造
把主電極部分的厚度加工成10μm左右的薄型，支持部分及振蕩單元外圍部分保持足夠的厚度以抗沖擊的結(jié)構(gòu)。
（*5）相位抖動(dòng) 將相位噪音在一定范圍的偏差頻率內(nèi)積分所得的數(shù)值，是抖動(dòng)的參數(shù)之一。愛普生下一部將在研發(fā)表晶，32.768KHZ更小體積石英晶體，以配合小體積兆級晶振匹配需求。
【主要規(guī)格】
產(chǎn)品型號  規(guī)格 條件
SG-210SEH SG-210SDH SG-210SCH
電源電壓（Vcc）    1.8V±10% 2.5V±10% 3.3V±10%
輸出頻率范圍   80MHz～170MHz
工作溫度范圍   -20℃～70℃ / -40℃～85℃  
頻率公差  B：±50ｘ10-6　　C：±100x10-6   -20℃～70℃
L：±50ｘ10-6　　M：±100x10-6   -40℃～85℃
消耗電流  6mA Max  7mA Max  9mA Max  80MHz～125MHz、
無負(fù)載
8mA Max   9mA Max  11mA Max 125.1MHz～170MHz、
無負(fù)載
占空比    45%～55% CL=15pF
相位抖動(dòng)  0.3ps Typ. 
(0.7ps Max.)   0.3ps Typ.  (0.6ps Max.)    偏移 12kHz～20MHz
輸出電平  CMOS
外形尺寸  2.5mm x 2.0mm x t0.8mm (Typ.)   
【“SG-210S*H系列”有源晶振的主要特點(diǎn)】
?高穩(wěn)定性（低抖動(dòng)）
  相位抖動(dòng)： 0.3 ps Typ (“SG-210SCH”100MHz)
?小規(guī)格封裝
  外形尺寸： 2.5mm×2.0mm×t0.8mm Typ.
?低耗電（比本公司原有產(chǎn)品降低了約70%）
  新產(chǎn)品“SG-210SCH”100MHｚ     ： 4.6mA(無負(fù)載)
  原有產(chǎn)品“TCO-7086X1A”100MHｚ ： 14mA(無負(fù)載)