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更多>>- 規(guī)格型號(hào):2090900
- 頻率:2~60MHZ
- 尺寸:2.5x2.0x0.8mm
- 產(chǎn)品描述:有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,"CSX-252FAE40000000T"產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15μA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭...
西鐵城晶振,有源晶體振蕩器,CSX-252F晶振,CSX-252FAE40000000T


航欄(11).jpg)

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英進(jìn)口晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

西鐵城晶振參數(shù) | 符號(hào) | CSX-252F規(guī)格 |
公稱頻率 | f_nom | 2~60MHZ |
頻率容許偏差 | f_tol | ±25ppm,±50ppm |
電源電壓 | Vdd | 1.8V~3.3V |
保存溫度范圍 | T_stg | −45ºC~+90ºC |
工作溫度范圍 | T_use |
-20℃~+70℃ −40ºC~+85ºC |
負(fù)載容量 | CL | 15pF Max |
串聯(lián)電阻 | R1 | 500MΩ Min |
絕對(duì)最大激勵(lì)等級(jí) | DL | 100μW Max |
并聯(lián)電容 | C 0 | 5.0pF typ |
頻率老化程度 | f_age |
±1x 10-6 |



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電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.
輸出負(fù)載
建議將石英耐高溫晶振"CSX-252FAE40000000T"輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)耐高溫晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片手機(jī)晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品"CSX-252FAE40000000T"存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.


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