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更多>>- 規格型號:22312973
- 頻率:32.768KHZ
- 尺寸:3.2x1.5x0.9mm
- 產品描述:二腳SMD金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB...
西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM315H晶振,無源SMD晶振


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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英SMD晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

西鐵城晶振參數 | 符號 | CM315H規格 |
公稱頻率 | f_nom | 32.768KHZ |
頻率容許偏差 | f_tol | ±20ppm |
頂點溫度 | Ti | 25℃±5ºC |
保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC~+125ºC |
工作溫度范圍 | T_use | −40ºC~+125ºC |
負載容量 | CL | 9.0pF,12.5pF |
串聯電阻 | R1 | 90kΩ max |
絕對最大激勵等級 | DL最大值 | 1.0μW Max |
并聯電容 | C 0 | 0.95pF typ |
頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |



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(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存手機晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用石英晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管耐高溫晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.


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