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- 規(guī)格型號(hào)：44964001
- 頻率：8M-100MHZ
- 尺寸：8.0 x 4.5 x 1.4mm
- 產(chǎn)品描述：貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞...
Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,2腳陶瓷晶振
Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,2腳陶瓷晶振智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,陶瓷晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
由于大多數(shù)Pierce振蕩器的跨導(dǎo)（gm）繼續(xù)向前所未有的低水平下降，所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小，而且還提供非常低的電鍍負(fù)載（CL）和低等效串聯(lián)電阻（ESR）參數(shù)選項(xiàng)。滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL，ESR和C0參數(shù)的保證。這需要在Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,2腳陶瓷晶振晶體上采用新的非平凡電鍍?cè)O(shè)計(jì)，同時(shí)降低CL和ESR，并且仍然可以保證低溫度和老化效應(yīng)的規(guī)格。ABRACON新的石英晶體電鍍?cè)O(shè)計(jì)使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運(yùn)行在煙霧上。電子行業(yè)有一個(gè)非常一致的趨勢(shì)，直接取決于時(shí)間 - 隨著技術(shù)越來越小，功耗降低的需求越來越高。解決石英晶體設(shè)計(jì)要求，取決于行業(yè)需求，已經(jīng)成為至關(guān)重要的。
Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)（PAS）由我們的工程師設(shè)計(jì)，可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)做出正確的選擇。 PAS測(cè)試驗(yàn)證了電路中的石英晶體諧振器性能，同時(shí)測(cè)量晶體，晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應(yīng)。測(cè)試系統(tǒng)中所有變量的帳戶，并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實(shí)現(xiàn)理想的匹配。這對(duì)于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要。
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聯(lián)系人：譚蘭艾 手 機(jī)：86-13826527865
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由于大多數(shù)Pierce振蕩器的跨導(dǎo)（gm）繼續(xù)向前所未有的低水平下降，所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小，而且還提供非常低的電鍍負(fù)載（CL）和低等效串聯(lián)電阻（ESR）參數(shù)選項(xiàng)。滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL，ESR和C0參數(shù)的保證。這需要在Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,2腳陶瓷晶振晶體上采用新的非平凡電鍍?cè)O(shè)計(jì)，同時(shí)降低CL和ESR，并且仍然可以保證低溫度和老化效應(yīng)的規(guī)格。ABRACON新的石英晶體電鍍?cè)O(shè)計(jì)使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運(yùn)行在煙霧上。電子行業(yè)有一個(gè)非常一致的趨勢(shì)，直接取決于時(shí)間 - 隨著技術(shù)越來越小，功耗降低的需求越來越高。解決石英晶體設(shè)計(jì)要求，取決于行業(yè)需求，已經(jīng)成為至關(guān)重要的。
Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)（PAS）由我們的工程師設(shè)計(jì)，可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)做出正確的選擇。 PAS測(cè)試驗(yàn)證了電路中的石英晶體諧振器性能，同時(shí)測(cè)量晶體，晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應(yīng)。測(cè)試系統(tǒng)中所有變量的帳戶，并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實(shí)現(xiàn)理想的匹配。這對(duì)于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要。
| 石英晶振參數(shù) | 單位 | ABM2 8.0 x 4.5 x 1.4mm陶瓷晶振 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 | f_nom | 8MHZ~100.000MHZ |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ~+85°C |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ~+60°C |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW |
| 精度 | f_— l | ±30 ppm |
| 拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C |
| 負(fù)載電容 | CL | 18pF |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 70kΩ Max |
7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體SMD晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,2腳陶瓷晶振在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無(wú)鉛焊料。
過去Abracon晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)陶瓷諧振器重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn)。
Abracon晶振集團(tuán)將：不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架。通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持。
Abracon晶振集團(tuán)將確保其Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,2腳陶瓷晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng)。 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求。
Abracon晶振集團(tuán)將：不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架。通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持。
Abracon晶振集團(tuán)將確保其Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,2腳陶瓷晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng)。 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求。
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