規(guī)格型號(hào)：70929166
頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產(chǎn)品描述：艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振...

艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

自1986年以來，ACT - 以前的高級(jí)晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)合作伙伴。

通過新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案
我們與Esterline研究和設(shè)計(jì)（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了當(dāng)今市場(chǎng)上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。
靈活性 - 快速周轉(zhuǎn)時(shí)間，低MOQ
廣泛的產(chǎn)品
無論您需要新技術(shù)，如M-SAC增強(qiáng)型振蕩器，還是簡(jiǎn)單的基本晶體，我們的工程團(tuán)隊(duì)都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案，并在整個(gè)設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。
憑借30多年的頻率控制專業(yè)知識(shí)，我們很高興能夠應(yīng)對(duì)您的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和產(chǎn)品需求。
ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時(shí)量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,陶瓷電子和天線等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎.艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振.

Frequency stability over		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
operating temperature range
Frequency aging		F_age	±1.0ppm	At 25°C,
				1st Year
Operating temperature range		T_opr	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	8.0pF ~ 12.0pF
Equivalent series resistance	24.0 ~ 29.999MHz	ESR	100Ω max
	30.0 ~ 39.999MHz		80Ω max
	40.0 ~ 54.000MHz		60Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	100μW max	50μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	1 (unlimited)
Electrostatic discharge		ESD	Not applicable
Insulation resistance		IR	500MΩ min	At 100V DC

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振.

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艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振

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