規(guī)格型號(hào)：39465322
頻率：2.5~55MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是1...

FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發(fā)生產(chǎn)晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產(chǎn)品內(nèi)部都會(huì)用到,而且起到關(guān)鍵性的作用.為了跟上時(shí)代和科技的發(fā)展,FCD-Tech晶振公司堅(jiān)持自主研發(fā),創(chuàng)新發(fā)展的道路,近期他們開發(fā)的一款數(shù)字補(bǔ)償型的溫補(bǔ)晶體振蕩器已面世,腳適用于現(xiàn)在熱鬧的5G基站和其他5G設(shè)備.具有較高的頻率穩(wěn)定性,可靠性,能是信號(hào)傳輸接收正常,抵抗惡劣的環(huán)境,在極端的周圍也能保持穩(wěn)定的功能.
FCD-Tech晶振電子元器件廠家重要經(jīng)營的產(chǎn)品范圍有:石英晶體,晶體振蕩器,水晶過濾器,射頻和微波產(chǎn)品,壓電晶體傳感器這些大類產(chǎn)品,今天主要介紹壓電晶體傳感器這一系列元器件產(chǎn)品,使用石英晶體為監(jiān)控測試設(shè)備進(jìn)行高精度的測量,溫度,質(zhì)量,同時(shí)為其提供高性能的準(zhǔn)確導(dǎo)航定位.
荷蘭FCD-Tech晶體-FCD-Tech Quartzcrystal是業(yè)內(nèi)知名頻率元件制造商,總部位于荷蘭,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),豐富的專業(yè)知識(shí),致力于為用戶提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品,FCD-Tech晶振擅長量產(chǎn)各種插件型和貼片型的石英水晶組件,這家荷蘭進(jìn)口晶振成立了幾十年,開發(fā)設(shè)計(jì)的能力和生產(chǎn)制造技術(shù)在行業(yè)里屬于較為優(yōu)秀的制造商.FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振.

Item	Specification
Frequency range	2.5 MHz ~ 55.0 MHz
Output Logic	CMOS
Overall Frequency Stability *	± 10 ppm ~ ± 20 ppm ( see options
operating temperature range	-40° ~ +85°C
Supply Voltage Vdd	+1.8V ±5%	+2.5V ±5%	+2.8V ±5%	+3.0V ±5%	+3.3V ±5%
Supply Current Idd	7 mA max.
Output Level	VOH ≥ 0.9 Vdd		VOL ≤ 0.1 Vdd
Output Load	15 pF
Symmetry	45 / 55 %
Rise Time / Fall Time Fr/Ff	5 ns max
Tri-state function	pin #1 = high or open pin #1 = low		pin #3 ==> oscillation pin #3 ==> high impedance
Start-up Time	10 ms max.
RMS Jitter ( 12 kHz to 20 MHz band	1 ps max.
Phase Noise	-150 dBc/Hz typ. at 10 kHz offset
Packing Unit	3000pcs / reel
Soldering Condition	260°C , 10 sec x2 max Customer specifcations on request

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。FCD-Tech晶振,SX2CG晶振,SX2CG-30K15E15pF-26.000MHz晶振.

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